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除此之外,业内人士还指出,据第一财经,存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP(超薄小外形封装,Thin Small Outline Package)停产通知,涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到,停产涉及一些SLC(单层存储单元)、MLC(多层或双层存储单元)存储产品。根据通知,TSOP(超薄小外形封装)最后下订单的截止日期为2026年9月15日,最后发货的截止日期为2027年3月15日。
除此之外,业内人士还指出,为了探究AI在此领域的潜力边界,哈佛大学物理学教授、美国国家科学基金会人工智能与基础相互作用研究所(IAIFI)首席研究员Matthew Schwartz决定亲自设计并主导一项实验。
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